由于各客户的半导体设备结构与工艺条件存在差异，因此很难统一适用完全相同的耗材部件。但过度的定制化可能导致供应成本上升与交期延长。为此，“标准化定制（Customized Standard）” 正逐渐成为一种新的解决方案。Ronda Korea 通过分析客户主要设备型号与工艺条件，在标准化平台的基础上，仅调整必要形状参数，采用“半定制化”设计方式，提供如 Insert Ring（内环）、Edge R…

在基于等离子体的半导体工艺中，材料的耐久性与精度直接关系到生产效率。碳化硅（SiC）凭借其出色的热导率、优异的抗等离子体性能及低颗粒生成特性，已成为广泛应用于 蚀刻（Etch） 和 化学气相沉积（CVD） 等高温工艺的代表性材料。Ronda Korea 可根据客户工艺需求，设计并提供多种 SiC 部件，包括 上电极（Upper Electrode）、聚焦环（Focus Ring）、衬套（Liner…

在Etch（蚀刻）工艺中使用的硅（Si）部件（如Insert Ring、静电卡盘等）并非简单的消耗品，而是在提高工艺良率和精确颗粒控制方面发挥着关键作用。高纯度硅材料对其本身的均匀性和加工精度有极高要求，并且必须与具体的工艺条件高度匹配。Ronda Korea结合自主设计能力与基于CNC的精密加工技术，提供能够完美适配客户腔体条件的定制化硅部件。其在厚度均匀性、精密公差控制以及等离子体耐久性方面的…

垫圈（Gasket）在半导体设备中不仅承担着维持真空和防止气体泄漏的功能性角色，同时也是影响设备长期稳定性的关键部件。常用材料包括 PTFE、FFKM 和 硅胶（Silicone），根据不同的工艺环境选择合适材料尤为重要。Ronda Korea 拥有支持多品种小批量生产的精密加工体系，能够根据客户设备的设计规格，定制生产各类垫圈产品。公司基于耐热性、耐化学性和压缩回弹性的性能数据进行设计，确保产品…

石英（Quartz）因其高纯度、优异的绝缘性能及耐热冲击的特性，成为半导体设备高温工艺环境中不可或缺的关键材料。尤其是石英环（Quartz Ring）、护罩（Shield）及导向件（Guide）等组件，有助于在工艺腔体内实现稳定的等离子体分布并抑制颗粒的产生。Ronda Korea 精选来自国内外的高纯度石英材料，并依据内部严格的品质标准进行高精度加工，提供符合客户设备条件的定制化石英部件。所有产…