以精密技术引领全球半导体市场
Consumable Parts
Insert Ring
固定晶圆边缘，防止微小位置偏移
提高蚀刻均匀性，减少边缘损伤
即使在重复工艺中也能保持形状稳定性，确保高良率
Showerhead
通过多个微孔均匀喷射反应气体
保持等离子体均匀性，控制电子密度分布
具备优异的耐温和电气性能变化能力，提升工艺稳定性
Ground Ring
控制等离子体边界，最小化中心与边缘蚀刻偏差
与RF接地实现稳定电气连接，提高工艺重复性
拥有优异的耐等离子特性，可长时间使用
Edge Ring
保护晶圆边缘，防止等离子体集中
在高温高强度等离子体环境中保持优异的耐腐蚀性
减少边缘颗粒产生，防止晶圆在工艺中破裂
具备卓越的化学稳定性，耐腐蚀性气体环境下也具备良好耐久性
精确控制高能等离子体分布
支持适用于微细工艺的气体流量与热分布优化
Boat
用于半导体热处理工艺中的晶圆支撑
即使在高温和急剧热变化下也能保持形状稳定和精度
最小化颗粒产生，满足无尘室标准要求
Socket
将晶圆精确定位并固定于静电卡盘（ESC）上
防止工艺过程中晶圆移动或震动，提高图案精度
支持晶圆与设备之间的电接触或对准功能
Gasket
具备真空密封功能，阻止外部气体进入腔体
提供对机械振动的缓冲与密封功能
即使重复组装也能保持优异的回弹性与密封稳定性
Gel
高弹性材料，在高温和高真空环境中保持密封性能
等离子体工艺中变形小，长期使用仍具稳定性
均匀分布压力，防止接触面损伤
EMI Gasket
具备电磁波屏蔽功能，最小化设备间干扰
防止电接触不良，提升系统稳定性
可有效抑制RF系统与通信模块的噪音
Ring
在高温/等离子体工艺中保持耐热性与绝缘特性
透明特性可实现工艺过程中的光学监控
防静电功能可最大限度减少颗粒产生
石英材质具有优异的气体扩散均匀性与化学稳定性
非金属电极可防止特定工艺中的离子污染
可实现CVD和干法刻蚀工艺中的精细气体控制
在高温热处理过程中保持晶圆的精确水平
拥有适用于氧化与扩散工艺的耐热玻璃特性
即使长时间处于高温也能保持形状并抑制颗粒产生
Tube
在热处理及气体反应炉中提供稳定的工艺环境
对气体反应呈中性，最大程度减少工艺污染
热膨胀率低，有助于提升工艺重复性