以精密技术引领全球半导体市场
Facility Solution
APC Valve
实时精确控制工艺腔体的压力
基于反馈的自动控制功能提升工艺精度
高速响应特性可实现精细真空阶段切换
Gate Valve
机械方式隔离腔体内外的真空区域
采用耐磨材料，适用于高频操作，延长使用寿命
在高真空环境下具有最小化泄漏的设计
Slit Valve
晶圆加载时同时实现真空保持与自动启闭
抑制颗粒结构适用于高洁净工艺产线
耐腐蚀涂层可兼容多种工艺气体
Dry Type
使用固体吸附剂通过物理
反应后副产物颗粒少，最大程度减少腔体污染
功耗低，维护成本低
Plasma Type
利用等离子体分解并无害化处理气体
对难分解气体提供高效反应
即使在高温等离子环境下也能稳定长期运行
Wet Type
使用液体吸收剂清除水溶性有害气体
适合大容量处理，维护简便
设备排气时可进行基于水分的无害化处理
Dry Pump
无油结构可最大限度减少污染风险
可精确调节真空阶段并支持可变压力运行
内部采用防腐蚀涂层，延长使用寿命
Turbo Pump
通过高速旋转叶片实现高真空环境
在分子流动区也能保持稳定真空
低振动与低噪音，适合集成于设备内部
Pump Repair
精准诊断泵内部组件并提供更换服务
通过重新平衡与再润滑延长寿命并恢复性能
恢复原始规格，确保工艺可靠性